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成都芯谷重大项目集中签约 6个项目总投资38亿元
http://www.newssc.org 】 【2017-03-19 07:17】 【来源:成都商报
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  成都商报讯(记者 雷浩然)昨日上午,成都芯谷重大项目集中签约仪式在双流区举行。记者从签约仪式现场获悉,此次共有包括中科院微电子西南产业园、中电物联低功耗物联网核心通讯设备研发基地项目、华大北斗导航芯片研发及应用产业基地项目等在内的6个项目落户双流,总投资达到38亿元。据悉,这也是成都市双流区自获批国家级临空经济示范区后,首批签约进驻的项目。

  驱车沿双流宜城大道一直往西,来到与银河路的交叉口,这里便是成都芯谷的选址。“现在虽然还是一片空地,但不久的将来,这里将崛起一座国际化、现代化IC新城。”据介绍,成都芯谷占地面积约20平方公里,分为先导区、发展区和制造区,并在项目周边预留了30平方公里作为规划控制区。园区整体将构建具有国际竞争力的“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业体系,高效打造集成电路产业生态圈,建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化IC新城,将重点发展集成电路设计、制造、封装、测试产业,协同发展传感器、信息安全等业态,计划到2030年入园企业主营业务收入超过2000亿元。打造成国内集成电路产业高地。

  双流有关方面表示,将积极与成都芯谷公司、双流规建局、双流科经局等相关部门加强沟通对接,确保4月15日完成园区20平方公里概念性总体规划方案与先导区修建性详细规划设计、5月初完成第一批次地块内建筑施工图设计;加快启动项目产业、城市设计、电力等11项专项规划等。

  此外,双流已列出了对成都芯谷今年的打造计划表,在今年力争全年新引进项目20个,储备项目30个,协议引资达100亿元;力争全年完成总投资27亿元,其中道路、绿带等基础设施投资约7亿元,新开工项目投资约20亿元;完成园区20平方公里概念性总体规划与先导区修建性详细设计,启动项目产业规划等11项专项规划;完成项目先导区范围内的17宗地块拆迁供地。

  

[记者:雷浩然 编辑:王敏琳]
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