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功率半导体陶瓷基板项目在内江开工 有望填补国内技术空白

2022年07月03日 07:48:19 来源:四川日报 作者 刘煜瑞 刘川 郑志浩 编辑:许成嵩

  配套川渝世界级万亿电子信息产业集群,6月30日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工仪式在内江经开区举行。项目将打造具有核心竞争力的功率半导体陶瓷基板生产基地,助推内江在先进功率半导体载板以及半导体封测领域的发展。

  该项目占地196亩,总投资20亿元,将建成年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线,全面建成达产后,预计年产值将超过20亿元。

  “项目将分两期建设,其中一期占地约120亩,总投资10亿元,预计在2023年5月竣工。”江苏富乐华半导体科技股份有限公司相关负责人介绍,项目建成后,产品可广泛运用于智能终端、新能源汽车、航天航空以及医疗设备制造等领域。项目投产后所生产的氮化硅陶瓷基板将有望填补国内技术空白。

  内江市政府相关负责人表示,该项目建成后,将进一步丰富内江半导体材料系列产品,与明泰微电子、长川科技等电子信息重点企业形成配套,进一步延伸内江电子信息产业上下游产业链,助推内江电子信息产业集群发展。

  近年来,多项中高端电子信息产业项目相继落子内江,内江的电子信息产业从原有电脑外壳制造、半导体清洗服务等领域向高端领域转型,逐步形成以液晶显示模组、集成电路封装测试、电子元器件等为主的特色产业链条。围绕产业强市这一目标,内江接下来还将瞄准产业链关键环节,推动电子信息等产业的上下游配套企业更多落地内江,全面推动内江产业链做长、企业做强,构建现代产业体系。

  (刘煜瑞 记者 刘川 郑志浩)

来源:四川日报

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