总投资30亿元 成都将再添一座创新型硬科技产业园区

　　3月10日，记者获悉，在四川天府新区新兴产业园，粤浦科技·天府创新中心项目正加快建设，“项目首批次计划于2025年12月竣备并投入运营，建成后，项目将成为集研发、中试、先进制造为一体的创新型硬科技产业园区。”四川天府新区相关负责人说。

　　粤浦科技是联东集团推出的科技园品牌，专注于科技产业直投、科技产业金融服务和科技园区运营。作为四川天府新区的重点项目，粤浦科技·天府创新中心将聚焦人工智能、生物技术、信息技术、芯片光电、新材料、新能源、智能制造、航空航天八大硬科技赛道。根据规划，粤浦科技·天府创新中心项目总投资30亿元，面积约187亩。

　　四川天府新区相关负责人表示，项目主要聚焦新一代信息技术、航空航天、“双碳”及智能制造等产业领域，重点发掘行业中的高成长型企业，聚集一批优质潜力型瞪羚企业及专精特新企业，对入园企业进行研发、转化以及产业化等全生命周期管理，建成集研发、中试、先进制造为一体的创新型硬科技产业园区。

　　四川天府新区相关负责人说，项目全部建成投运后将分别引入累计不少于80家科技企业在四川天府新区直管区注册，其中上市企业、独角兽企业、专精特新企业、瞪羚企业、国家高新企业等重点企业累计不少于30家。（记者 白洋）

（来源：成都日报）