发力IGBT模块材料 内江这家半导体企业将打造国内全产业链第一品牌 | 万千气象看四川——甜美内江行

四川新闻网-首屏新闻 李永琴

在新能源汽车和光伏产业爆发的当下，一个总投资12亿元的半导体项目正在四川内江悄然崛起。3月26日，“万千气象看四川——甜美内江行”主题采访团走进内江高新区白马工业园区晶益通（四川）半导体科技有限公司（以下简称“晶益通”），实地探访晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园项目建设现场，挖掘这个"隐形冠军"企业背后的故事。

▲晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期建设现场

在晶益通的过渡厂房内，机器轰鸣声此起彼伏，生产线正全速运转，一片繁忙景象。工人们全神贯注，在各自岗位上熟练操作，一块块原材料依次经过铜压铸、冲压、电镀、注塑等精细工序，源源不断地从生产线上下线，等待运往各个订单公司。

据了解，晶益通主要以高端精密加工（冲压、CNC、表面处理）技术为基础，重点发展大功率IGBT模块材料和封装基板、封测过程中精密材料、治具和模具、半导体设备精密零部件和设备模组三大业务板块。这家成立于2023年3月的企业，虽然年轻却“野心勃勃”——他们要打造IGBT模块材料全产业链国内第一品牌。

除了过渡厂房的高效生产，公司的重点项目——IGBT模块材料和封测模组产业园项目也在稳步推进。该项目于2023年8月开工建设，总占地150亩，分两期建设。其中一期规划用地约78亩，二期规划用地约72亩。

“目前项目一期工程整体主体结构已全部完成，现在正在进行外墙和内部装修。预计今年6月，2号厂房率先进行设备调试和试运行。”该公司项目经理韩云亮介绍，“2期项目建成投产后，预计总体可实现年产值10亿元，年综合税收贡献1.5亿元以上，累计可提供就业岗位约1000个。届时，产业园将释放更大产能，为公司发展注入新的强大动能。”

编辑：王飞

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