这个园区，是观察西部集成电路产业跃升的窗口

2026年03月18日 16:58:52 来源：四川新闻网

四川新闻网-首屏新闻记者陈淋

3月18日，记者从成都高新区获悉，2025年，成都市集成电路产业迎来了历史性时刻：营收突破千亿大关。截至目前，成都已聚集集成电路企业400余家、成功培育国家级专精特新“小巨人”企业56家，形成了覆盖设计、制造、封测以及装备材料的完整产业生态体系。

作为成都市电子信息产业发展的主阵地，成都高新区按照“强设计、补制造、扩封测、延链条”的思路，不仅落地了华虹等重大制造项目填补产业链空白，更通过深入推进“立园满园”行动，打造了一批专业化、特色化的科技园区。其中，高投电子产业园作为成都高新区电子信息产业的核心载体，正以其完整的产业生态和高能级企业集聚效应，成为观察西部集成电路产业跃升的最佳窗口。

2025年，随着“立园满园”工作的走深走实，高投电子·IC PARK正式形成“一园两翼”的协同发展格局。其中，高投电子·IC PARK西区作为环电子科大生态圈的核心载体，聚焦校企生态合作与IC设计；而去年年初投运的高投电子·IC PARK南区，则立足产业核心区优势，构建“技术策源-产业协同-人才共生”的高能级生态圈。两园区资源共享，形成“研发-转化-市场”的完美闭环，让“上下楼就是上下游”的产业生态在园区内生动演绎。

目前，高投电子·IC PARK西区已聚集了长迈半导体、星拓微电子、芯金邦科技、希荻微电子等近120家优质企业，其中集成电路领域企业占比超过50%，一条覆盖半导体设计、装备、模组等关键环节的产业链已然成型。

在高投电子·IC PARK西区，四大创新平台正释放强劲动能。芯华创新中心已集聚人工智能领域标杆企业30余家，孵化项目累计融资近3亿元，整体估值超19亿元；天府无线智能研究院正加速建设高精尖中试平台，其微波毫米波测试平台已初具规模，将为新一代信息技术体系、低空经济、物联网等领域的研发及产业应用提供测试保障；天府绛溪实验室也将于今年正式入驻，聚焦具身智能、电磁感知与泛在互联三大领域，培育产业主导性领先技术群；此外，芯火微测集成电路检测服务平台已累计服务企业60余家，中试产品产值突破2000万元。

值得一提的是，成都高新西区正加速推进机器人创新发展实验室的建设。该实验室将依托天府绛溪实验室、芯华创新中心、越凡创新等创新平台与领先企业资源，建成集技术展示、测试验证、场景落地于一体的机器人综合服务平台，为园区企业的智能化升级提供“家门口”的技术支持。