五大展区 + 多场论坛 + 三大赛事，西部电博会亮点抢先看

四川新闻网-首屏新闻记者 邱可欣

作为成渝地区电子信息产业标杆盛会，第十四届中国（西部）电子信息博览会将于7月15日—17日，在成都世纪城新国际会展中心2、3号馆启幕。展会立足成渝电子信息万亿产业集群优势，打造“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体产业交流平台，汇聚全产业链上下游企业、科研院所、投融资机构与技能人才，以新技术、新成果、新机遇激活西部电子产业发展新动能。

往届展会现场

本届博览会规划五大专业特色展区，完整覆盖电子信息全产业链核心环节。电子元器件展区集中展出电阻、电容、芯片、连接器等核心基础零部件，夯实产业底层供给；SMT电子智造展区聚焦自动化产线、精密焊接、检测设备、智能制造解决方案，呈现电子制造数字化转型成果；特种电子与未来网信展区围绕特种元器件、网络安全、前沿网信技术展开展示，聚焦军工、工控、通信高端应用；商用显示展区带来新型大屏、智慧终端、工业显示、可视化解决方案，赋能商业、园区、车载多元场景；西部成果展区聚焦展示川渝本土企业创新产品、产学研落地成果及区域特色产业优势，助力东西部产业资源双向互通、联动协同发展。

展会同期配套十余场高规格专题会议，覆盖微波射频、半导体、电子电路、信息通信、人工智能、电子智造六大核心技术赛道，同步设置产业链供应链优化、产业投融资对接、产教深度融合等特色专场论坛。活动邀请行业院士、企业技术高管、高校专家现场分享，深度解析芯片自主化、智能制造升级、数字经济落地等行业热点，搭建技术研讨、供需对接、资本联动、校企合作的高效交流通道，助力企业破解发展痛点、挖掘合作商机。

往届展会现场

此外，为弘扬工匠精神、夯实产业技能人才储备，博览会同步举办三大专业行业技能赛事，以赛促练、以赛育才。赛事包含第十届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛、第四届全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛答辩、弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛，面向一线工程师、技术技工、职业院校学生开放报名。赛事严格遵循行业实操标准，考核精密焊接、电路板维修、线束工艺等核心实操能力，搭建技能比拼、人才选拔、行业交流平台，为电子信息产业培育高素质实操技术队伍。

（图片由主办方提供）

编辑：曾浩洋

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